Sleva!
Výhodná Nabídka Teplovodivá Pasta Nedis HSPA01I08

Výhodná Nabídka Teplovodivá Pasta Nedis HSPA01I08

Původní cena byla: 147,00 Kč.Aktuální cena je: 58,80 Kč.

Doprava zdarma od 49,99 Kč Rychlé doručení po celé ČR
Bezpečná platba Šifrovaný a chráněný checkout
14 dní na vrácení Vrácení bez zbytečných komplikací
SKU: SK0040017 Kategorie: Štítek:

Popis

Detailní popis produktu

Heat sink compound suitable for PCBs in transistors, for diodes, CPUs etc.

Související produkty